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              产品名称

              GT3330

              高频电路板基材

              发布时间 2020-03-26
              点击次数 51
              GT3330
              产品名称:

              GT3330

              上市日期: 2020-03-26

              ?
              产品特性及优点? ? ? ? ? ? ? ?主要应用

              DK=3.3适用于天线、功放的多层板设计? ? ? ? ?基站天线

              ?

              低的ZCTE<50ppm/℃?Tg>280℃? ? ? ? ? ?功率放大器

              ??

              低损耗角正切? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??无线通信网络

              ?


              产品简介

              GT3330是一种碳氢树脂,加以陶瓷粉末填充,使用玻璃纤维布增强的板材,为无卤产品, 专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的,可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该系列材料的玻璃态转化温度超过280℃,Z轴CTE很低,在XY方向上的热膨胀系数与铜相似, 非常匹配天线的设计要求。

              GT3330层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进行传统的PTFE基材加工的特殊处理,比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘结片通过压合成型。

              技术参数

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              ?

              序号

              ?

              性能

              ?

              典型值

              ?

              方向

              ?

              单位

              ?

              条件

              ?

              测试方法

              ?

              1

              ?

              介电常数(Dk)

              ?

              3.3±0.08

              ?

              z

              ?

              -

              ?

              10 GHz 23℃

              ?

              IPC-TM-650 2.5.5.5

              ?

              2

              ?

              介质损耗(Df)

              0.0033

              z

              -

              10GHz 23℃

              ?

              IPC-TM-650 2.5.5.5

              0.0028

              Z

              -

              2.5GHz23℃

              3

              吸水率

              0.06


              %

              D24/23

              IPC-TM-650 2.6.2.1

              4

              TCDK

              +50

              Z

              ppm/℃

              -50℃ to 150℃

              IPC-TM-6502.5.5.5

              5

              导热系数

              0.58

              -

              W/mK

              80℃

              ASTM D5470

              6

              表面电阻

              4.6*109


              MΩ *cm

              ?

              COND A

              ?

              IPC-TM-650 2.5.17.1

              7

              体积电阻

              4.8*109


              MΩ

              ?

              ?

              ?

              8

              ?

              ?

              ?

              热膨胀系数

              15/17

              X/Y

              ?

              ppm/℃

              ?

              50-120℃

              ?

              ?

              ?

              IPC-TM-650 2.4.24

              20

              Z

              10/10

              X/Y

              ?

              ppm/℃

              ?

              200-250℃

              30

              Z

              9

              玻璃化转变温度(Tg)

              >280


              ℃ DSC


              IPC-TM-650 2.4.25

              10

              Td

              390


              ℃ TGA


              ASTM D3850-12

              11

              剥离强度

              0.80


              N/mm

              HTE

              IPC-TM-650 2.4.8

              12

              密度

              1.7


              g/cm3


              ASTM D792-08

              13

              兼容无铅制程





              ?

              板材常规规格

              ?

              标准厚度

              标准尺寸

              标准铜箔

              0.550mm(22mil) 0.762mm(30mil) 0.780mm(30.7mil)

              ?

              36inch X 48inch 18inch X 24inch

              ??oz. (18μ?m) HTE?铜箔

              1?oz. (35μ?m) HTE?铜箔

              1?oz. (35μ?m) RTF?铜箔

              ?

              注:本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行 PCB 加工作业,如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。


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