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              产品名称

              GT3350

              高频电路板基材

              发布时间 2020-03-26
              点击次数 99
              GT3350
              产品名称:

              GT3350

              上市日期: 2020-03-26

              产品特性及优点? ? ? ? ? 主要应用


              *DK=3.5适用于天线、功放的多层板设计? ? ? ? ? *基站天线? ? ???


              ?

              *?低的Z轴CTE<50ppm tg=''>280℃? ? ? ? ? ? ? ?*功率放大器

              ?

              *?低损耗角正切? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? *无线通信网络




              产品简介

              ?

              GT335是一种碳氢树脂,加以陶瓷末填充, 用玻璃维布增强板材,为卤产品,

              ?

              专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的,它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该

              ?

              系列材料的玻璃态转化温度超过280℃,ZCTE很低,在X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似,

              ?

              非常匹配天线的设计要求。

              ?

              GT3350层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进

              ?

              行传统的PTFE基材加工的特殊处理,比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司

              ?

              GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘结片通过压合成型。

              ?

              技术参数

              ?

              序号

              ?

              性能

              ?

              典型值

              ?

              方向

              ?

              单位

              ?

              条件

              ?

              测试方法

              ?

              ?1

              ?

              ? 介电常数(Dk)

              ?

              3.5±0.05

              ?

              ? Z

              ?

              ? ?-

              ?

              10 GHz 23℃

              ?

              IPC-TM-650 2.5.5.5

              ?

              ?2

              ??

              ? 介质损耗(Df)

              0.0038

              ? Z

              ? ?-

              ?10GHz 23℃

              ?

              IPC-TM-650 2.5.5.5

              0.0022

              ? Z

              ? ?-

              ?2.5GHz 23℃

              ?3

              ? ?吸水率

              0.06


              ? ?%

              ? D24/23

              IPC-TM-650 2.6.2.1

              ?4

              ? ? TCDK

              +50

              ? Z

              ppm/℃

              -50℃ to 150℃

              IPC-TM-650 2.5.5.5

              ?5

              ? ?导热系数

              0.58

              ? -

              W/mK

              ? ?80℃

              ASTM D5470

              ?6

              ? ?表面电阻

              4.6*109


              MΩ*cm

              ?

              COND A

              ?

              IPC-TM-650 2.5.17.1

              ?7

              ? ?体积电阻

              4.8*109


              ?

              ?

              ?8

              ?

              ?

              热膨胀系数

              ?16/17

              X/Y

              ?

              ppm/℃

              ?

              50-120℃

              ?

              ?

              IPC-TM-650 2.4.24

              ? 21

              ? Z

              ?10/11

              X/Y

              ?

              ppm/℃

              ?

              200-250℃

              ? 32

              ? Z

              ?9

              玻璃化转变温度(Tg)

              ?>280


              ℃ DSC


              IPC-TM-650 2.4.25

              10

              ? ? ?Td

              ?390


              ℃ TGA


              ASTM D3850-12

              11

              ? ?剥离强度

              ?0.80


              N/mm

              ? ?HTE

              IPC-TM-650 2.4.8

              12

              ? ? 密度

              ?1.7


              g/cm3


              ASTM D792-08

              13

              ? 兼容无铅制程

              ? 是





              ?

              板材常规规格


              ? ? ? ?标准厚度? ? ? ? ? ? ? ? ? ?标准尺寸? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?标准铜箔

              ?

              0.254mm(10mil) 0.762mm(30mil)

              ?

              0.508mm(20mil) 1.016mm(40mil)

              ?

              36inch 18inch

              ?

              X X

              ?

              48inch 24inch


              ??oz.(18μm) HTE?铜箔

              1?oz.(35μm) HTE?铜箔

              1?oz.(35μm) RTF?铜箔



              注:本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行
              PCB 加工作业,如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。

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