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              产品名称

              GT3300

              高频电路板基材

              发布时间 2020-03-26
              点击次数 277
              GT3300
              产品名称:

              GT3300

              上市日期: 2020-03-26

              ?
              产品特性及优点? ? ? ? ? ? ? ? ? ?主要应用

              *?DK=3.0 适用于天线、功放的多层板设计? ? ? ? ? ?*?蜂窝基站天线

              ?

              *?低密度 质量更轻:比PTFE/玻璃布组合的材料轻30%? ??*?功率放大器


              *?低的ZCTE<50ppm/℃ Tg>280℃? ? ? ? ? ? ? ?*?无线通信网络


              *?低损耗角正切

              ?

              ?



              产品简介

              GT3300是一种碳氢树脂,加以陶瓷粉末填充,使用玻璃纤维布增强的板材,专门为满足天线、功放市场的特殊要求而设计的,它可以用来替代传统的PTFE基材层压板。该系列材料的玻璃态转化温度超过280℃,Z轴CTE很低,X和Y方向上的热膨胀系数与铜相似,非常匹配天线的设计要求。

              GT3300层压板可以和传统的普通板材及高温无铅焊接工艺相兼容。这些层压板不需要进行传统的PTFE基材加工的特殊处理,比如镀通孔的前处理。多层板可以在210℃条件下与我司的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘结片通过压合成型。

              技术参数

              ?

              ?

              序号

              ?

              性能

              ?

              典型值

              ?

              方向

              ?

              单位

              ?

              条件

              ?

              测试方法

              ?1

              介电常数(Dk)

              3.0±0.05

              ? z

              ? -

              ?10GHz 23℃

              IPC-TM-650 2.5.5.5

              ?

              ?2

              ?

              介质损耗(Df)

              ?0.0032

              ? z

              ? -

              ?10GHz 23℃

              ?

              IPC-TM-650 2.5.5.5

              ?0.0025

              ? Z

              ? -

              ?2.5GHz

              ?3

              TCDK

              ?+50

              ? Z

              ppm/℃

              -50℃ to 150℃

              IPC-TM-6502.5.5.5

              ?4

              吸水率

              ?0.06

              ??

              ? %

              ? D24/23

              IPC-TM-650 2.6.2.1

              ?5

              导热系数

              ?0.45

              ? -

              W/mK

              ? 80℃

              ASTM D5470

              ?6

              表面电阻

              3.7*109


              MΩ *cm

              ?

              COND A

              ?

              IPC-TM-650 2.5.17.1

              ?7

              体积电阻

              4.3*109


              MΩ

              ?

              ?

              ?

              ?8

              ?

              ?

              ?

              热膨胀系数

              ?13/15

              X/Y

              ?

              ppm/℃

              ?

              50-120℃

              ?

              ?

              ?

              IPC-TM-650 2.4.24

              ?30

              ? Z

              ?10/10

              X/Y

              ?

              ppm/℃

              ?

              200-250℃

              ?24

              ? Z

              ?9

              玻璃化转变温度(Tg)

              ?>280


              ℃ DSC


              IPC-TM-650 2.4.25

              10

              Td

              ?390


              ℃ TGA


              ?ASTM D3850-12

              11

              剥离强度

              ?0.80


              N/mm

              1 oz

              IPC-TM-650 2.4.8

              12

              密度

              ?1.56


              g/cm3


              ?ASTM D792-08

              13

              阻燃

              ?V-0




              ? ? UL94

              14

              兼容无铅制程

              ? 是





              ?

              板材常规规格

              ?

              标准厚度

              标准尺寸

              标准铜箔

              ?

              0.780mm

              36inch X 48inch 18inch X 24inch

              1?oz. (35μ?m) HTE?铜箔

              1?oz. (35μ?m) RTF?铜箔

              ?

              注:本产品参照我司覆铜板产品加工指南进行 PCB 加工作业,如果需要其它规格或更详细的信息请联系功田电子公司。


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